“自主研发处理光芯片自动化封装难题 光芯片将实现“重庆造””

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光芯片实现“重庆造”。 7日，记者从重庆高新区西永微电园获悉，落户园区联合微电子中心有限责任企业开发具有自主知识产权的硅光配套技术，具备对外技术服务和设计服务能力，国内处理硅光电子流片的技术平台不足和配套技术面临人的局面

建立联合微电子中心瞄准硅基光电子技术

“光芯片是未来芯片的迅速发展方向，硅基光电子技术是目前制造光芯片最可靠的技术。 ”。 联合微电子中心副总经理、技术负责人郭进介绍说，目前主流芯片为微电子芯片，技术相对接近极限。 硅基光电子研究开发了以光子和电子为新闻载体的硅基大规模集成技术，被称为“后摩尔时代”的世界集成电路迅速发展出主流趋势，也是一项卓越的技术。 目前，大力传播的大数据中心、5g、物联网等产业，对硅基光电子技术的诉求非常迫切。

年，重庆市政府和中国电科集团共同设立的国家级国际化集成电路新型研发机构——联合微电子中心，其重要方向之一就是瞄准未来新闻产业的快速发展战术制高点硅基光电子技术。

“首期建设的8英寸先导特色技术平台以硅基光电子、异质异构三维集成为核心技术方向，是目前国际先进、国内唯一完整的具有自主知识产权的光电微系统先导技术平台。 ”副总经理、工艺厂长刘侄女表示，芯片自动化封装是行业内的课题，他们建立了国内首个全工艺的硅基光电封装测试平台，实现了高密度光纤阵列和硅芯片的耦合封装等技术，成为行业内第一个“

郭进说:“基于本公司的制造技术和设计ip，可以批量生产高速光收发芯片、激光雷达芯片等产品，广泛应用于5g和数据中心、无人驾驶和机器人等。” 国内领先的激光雷达光学相位控制阵列opa芯片也已开发，期待着今后几年芯片级激光雷达的开发，广泛应用于自动驾驶和机器人行业。

据悉，联合微电子中心计划于今年5月向全球正式发布制造技术pdk，并向海外提供流媒体服务。

西永产业园抓住创新集成电路产业占领高点

“在中国产业园区中，名称是‘微电子’产业园区，西永是第一家，也是目前唯一的一家。 ”。 据西永微电园理事长吴道藩称，西永微电园始终抓住集成电路这本“立园之书”不动摇。

随着联合微电子中心正式落户西永微电园，短短几个月内，100多名博士科学家凝聚园区，8英寸高端特色技术硅光集成电路制造中试平台正式开通，首批芯片光损失率等核心指标全球领先。

并且，西永微电园大规模布局研发机构积极建设创新生态，大力研发软肋，逐步构筑面向未来的特征。 电气科、华润微电子、英业达、sk海力士等园区制造公司相继成立了研发中心。 成功引进航天科工移动通信( 5g、6g )研究院、中国普天西部研究院、展微电子物联网芯片及与德国通信“万物工厂”、汐和科技mems研发中心等国内知名研发机构。 并与世界五百强公司合作，共同建立了博世工业4.0创新技术中心、德国西门子工业物联网创新中心、德国sap重庆创新中心等国际化合作的研发机构，加速了创新要素的凝聚。