“任正非：6G的毫米波是大方向，A股产业链一窥”

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众所周知，5g是目前中国华为最牛的，但最近任正非认为，美国在5g的评价失误导致落后的，不是美国真的输给了华为，而是选择时推错宝的是厘米波，美国推错了是毫米波 这也不奇怪。 与美国的竞争一直存在。 华为可能很快就会死。 想想未来的5g。 如果选择毫米波的话，华为的困难是巨大的，可能是灾难。 而且，现在也不能大意。 必须迅速发展毫米波。 这也是未来的方向。 今天我们也结合这个方向来挖掘相关机会。 毫米波是未来通信的大方向 任正非说6g的毫米波辐射范围太短了。 这很难建立6g网，虽然是十年后的事了，但这也指明了未来的方向。 从带宽来看，6ghz频带以下的lte最大可用带宽仅为100mhz，这意味着数据速率最多只能满足1gbps的下行链路，但毫米频带移动应用的最大带宽达到400mhz，传输速度达到10gbps 其次，从频谱资源来看，毫米波波段更丰富。 由于前期通信行业的高速发展，30ghz内的频谱资源几乎被迅速消耗，几乎全世界的运营商都面临着频谱资源不足的问题，lte与5g的冲突越来越明显。 最重要的是，毫米波技术是未来卫星通信的关键，以空网络( ios )为例，利用中低轨道卫星网络实现全球无死角的高速覆盖将成为物联网后新的研究热点 未来为了支撑这样高的吞吐量和千兆每秒级的数据传输，大带宽的毫米波通信技术将成为优先，特斯拉已经开始实施，但联想到最近市场上特斯拉汽车概念的炒作，未来这一概念的空 苹果的毫米波 3日，台湾积体电路制造接到了苹果5g天线封装的订单，有消息称是专门与5g毫米波系统集成的，这成为了目前苹果最准确的毫米波证据。 另外，最近，美国专利商标局发布了使用苹果毫米波天线的apple watch 5g通信专利，指出可以利用毫米波电路与移动电话、计算机、可穿戴设备、无线接入点、基站等外部无线通信设备进行双向通信。 a股产业链的机会 和泰 子企业铖昌科技掌握微波毫米波核心技术，在微波毫米波射频t/r芯片方面具有自主设计、研发等核心竞争力，是本行业除极少数国防要点院外唯一掌握该技术的民营公司，是相关行业中担负着重大国家专项研发的民营高新技术 铖昌科技是目前国内唯一能够批量生产模拟相控阵雷达t/r芯片模块的民营公司，企业是唯一能够批量生产第二代相控阵芯片的国内企业。 锝昌依靠自身在ic行业的核心技术能力，克服模拟相控阵雷达t/r芯片部件的核心技术问题，比较有效地处理模拟相控阵雷达t/r芯片部件的小型化和昂贵的问题，将有源相控阵雷达在中国大规模宣传应用于现实 铖昌科技的主要t/r组件包括gaas功率放大器芯片、gaas低噪声放大器芯片、gaas多功能芯片、cmos多功能芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、gan宽带大功率芯片等。 企业tr组件已经批量生产在军用相控阵雷达相关型号的装备上。 环旭电子 封装天线( aip )是与毫米波应用比较的主流方案，今年三星s105g版将搭载高通的aip组件，明年苹果5g手机将大致搭载面向毫米波的aip。 目前一个aip价格在20美元的水平，一台机器搭载2-3个aip，未来的规模效应可以明显降低价值成本，但结合市场诉求量，aip的新市场将成为毫米波商用酒吧投资的亮点。 aip产品包括RF芯片和无源元设备，采用sip技术封装，预计这个环节的价格将占近30-40%。 环旭电子作为sip领导公司，将从aip商用中受益。 华正新材 毫米波( 30 300ghz )的决定铜板基材必须是高频铜板以满足频带的要求，毫米波需要越来越多的宏基站，从而增大高频高速铜板的诉求。 massivemimo技术的引入，意味着天线振子、供电互联网系统将采用越来越多的高频铜板。 其中，侧天线单元的数量达到32/64/128/256个以上，加速释放了铜板刺激高频的诉求。 华为目前依赖美国供应商，积极削减从rogers购买高频材料，给能生产华正新材料、中英科技等目标rogers的制造商提供了国产替代的空间。 金发科技 毫米波段介电常数低、损耗小，在110ghz的所有射频范围内均可维持一定的介电常数，lcp在5g高频时代取代聚酰亚胺( pi )成为天线的主流基材，目前全球lcp产能为7.6万吨/年，80%集中在美日两国。