“台积电突然砍掉 20% 华为订单？其背后的原因有待”

本篇文章1099字，读完约3分钟

据非网1月8日报道，昨天，台湾积体电路制造为了降低风险，减少分配给华为的生产能力，台湾积体电路制造切断了20%的华为订单。 市场上有华为受美国商务部实体名单影响，谷歌暂停与华为的业务交流，新一代m30系列手机无法使用gms服务，影响海外销售情况，因此台湾积体电路制造等供应链订单 但他指出，如果外国投资公司发行最新的报告，则这种说法存在误解。 外资表示，华为的海外和m30系列手机销售确实疲软，从而减少了整体订单，但这并不新鲜。 另一方面，华为半导体并未单刀直入台湾积体电路制造，台湾积体电路制造去年将华为半导体的晶片产能分配削减了20%。 原因很简单。 因为台湾积体电路制造7nm、5nm产能非常紧张，台湾积体电路制造看到了华为库存过剩的明显风险。 从短期来看，供应链并不受到华为手机销售不良的影响，但对大部分供应商影响不大 从中期来看，台湾积体电路制造减少分配给海思产能的方法对供应链有利，不仅可以降低库存过高、生产过度扩大的风险，而且市场5g过高也可以降低预期 此外，外资认为，华为削减订单的消息这几天引起投资者广泛关注，据多家信息数据源报道，2008年一季度海思半导体台湾积体电路制造中高端智能手机ap晶圆产量下降10%~15%，另外全年 关于海思，台湾积体电路制造，谁来削减谁？ 外资指出华为在上游和下游都全面削减了订单，但这件事没那么简单，也没那么糟。 2019年以来，华为减少pcb和非半导体相关组件的原因是，在没有gms支持的情况下，华为的高端智能手机失去了海外市场份额，加上自身的射频处理方案性能不佳和从4g转移到5g 其次，对比海思半导体在台积电的晶片产量调整，据提醒，首先台积电担心华为高端智能手机和海思ap库存过多，另外由于其7纳米产能紧张，台积电将华为的产能分配给实际诉求的客户， 外资拆解、日月投控运营订单、华为手机包装测试业务占8成，影响程度相对较大 另外，京元电来自华为手机的包装业务，预计约有两成的订单，本赛季的订单也预计有15~20%的区间减幅 此外，作为华为lcd驱动ic供应商、触摸和驱动集成芯片( tddi )的订单诉求量，预计本赛季也可能面临5%-10%区间的减少。 但是，华为是如何在贸易限制下生存下来的，这是一个值得研究的例子 华为是所有供应商的大客户，一些企业确实在贸易限制公布后切断了联系，有些供应商输给了日本和韩国的同行竞争对手。 但是，遍布世界各地的美国公司，如微软和芯片制造商美光技术，都找到了绕过限制的合法方法，在美国以外的地区生产，从而在华为的销售时不受限制。 华为自身也部署了许多工程师团队重新设计产品，以减少对单一市场的供应依赖