“美国考虑撰改法规寻求切断华为的全球晶片供应”

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据路透社报道，作为新闻工作者的报道，美国政府正在研究修改法规，华府有权阻止台湾积体电路制造等企业，向中国电信设备商华为提供芯片。

据报道，华府高层在本周和下周的会议上，对比与华为的商业交流实施新限制，切断华为全球芯片供应，当局修改《外国直接产品规定》，全球芯片制造商对美国设备

美国商务部拒绝回应报道，但发言人表示，美国对华为有严重担忧，在考虑许可申请时必须慎重。 华为暂时没有回应。 台湾积体电路制造说不回答假设的问题。

外电新闻人士表示，美国政府正在考虑制定监管规定，阻止台湾积体电路制造等公司向华为提供芯片。

目前，台湾积体电路制造是华为海思半导体的主要晶片供应商。

美国当局计划制定《外国直接产品规则》，规定有些是基于美国技术或软件生产的外国产品，需要由美国监管。 根据草案中的草案，美国政府强制采用美国芯片制造设备的外国制造商必须得到美国的许可才能供应给华为，这种方法可能会大幅扩大出口管制许可权，引起美国全球盟国的不满。

美国商务部拒绝对草案发表评论。 一位发言人说，美国在考虑允许申请时需要采取谨慎的态度。 美国仍然对华为抱有很大的怀疑。

华为没有对相关文章进行评论。 发言人台湾积体电路制造说，不回答假设性问题，不评论个别顾客。

光证券称，中国没有只使用中国生产设备的生产线，如果失去美国设备，中国将不太容易生产芯片组。