“3D打印助力电子加工 西湖大学这项技术获得数成千上万元融资”

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辛晶张弛科技日报记者江草除

能够实现微米、亚微米级精度的金属、介质、光波导路等材料的3d打印； 也可以完成由金属、介质构成的任意三维结构，1小时内可以制作任意结构的印刷电路板……凭借自主开发的三维精密制造技术，不久前，西湖未来智造企业完成了数千万元的天使轮融资。

作为西湖工学院首批自主科技成果产业转型落地项目，于年6月成立的“西湖未来智造”，是国际上第一家聚焦于电子3d打印行业中微米级精度的三维精密制造技术企业，通过整合应用金属、陶瓷、磁性材料、聚合物等，

精度达到微米级后，可以在芯片上描绘出细节

从电影《十二生肖》中印刷兽首情节，目前市面上的模型玩具中，对3d印刷一无所知。 与只重视“形似”的印刷产品不同，周南嘉团队关注的行业是核心功能电子器件和系统，追求“精致”。

“市面上的3d打印技术首要使用的是激光烧结、光固化等技术，可以打印东西的结构，但不能“五脏俱全”。”周南嘉说，团队的三维精密制造技术是显示、微波通信、光电集成、高精度三维封装

周南嘉表示，在电子3d印刷行业，以前就流传着微纳加工的做法，实现了精密结构加工。 而且存在价格昂贵、速度慢、材料选择有限、立体结构制造不便等弊端。 团队已经掌握了100多种油墨的合成方案，包括银、铜等金属和多种合金、陶瓷、磁性材料、柔性导电材料等电子领域常见材料和迫切需要的材料，可以印刷或定制开发。

年进入西湖大学后，周南嘉手机团队以精密增材制造技术为核心，根据先进功能材料和三维集成技术的特点，开发了多材料、多尺度的柔性加工技术，实现了成果的转化。 系列研究成果的应用前景涵盖显示、三维电子互联、射频/微波、光通信、微型电子产品、柔性电子、传感器等核心方向。

“通过实现超高精度，将3d材料印刷技术引入半导体后端工艺，实现了三维高精度光电封装的实现、高频无源器件的制造、异构集成。 ”周南嘉补充说，该方法比现有加工方法的精度提高了1~2位数。 通过印刷电子器件，我们宣传的产品为未来多个电子产品，如手机、无人机、汽车、机器人等产品中的核心器件的制造提供了加工方案，从而提高产品的性能。

今年6月，西湖生物医药科技(杭州)有限企业正式宣布完成近亿元的提前a轮融资。 这是西湖大学成立以来第一个自主科技成果产业落地的项目。

时隔数月，西湖未来智造获得英诺天使基金的投票，与中科创星投票的数千万元天使轮融资成为西湖大学第二大成果落地项目。

有趣的是，两个项目的成功离不开西湖大学组建的专业转换团队——成果转换办公室和快速发展的企业的合作。

“西湖未来智造得到学校的大力支持，学校成果转化办公室专业队伍跟进，为公司提供技术保护、政策咨询、法务咨询、融资指导等专业服务，加快成果成功转化。 ”周南嘉说，今年4月，企业得到西湖区英才计划的a级项目的补助。

据了解，西湖未来智造企业已经与国内多家微电子行业公司合作，建设了许多精密制造平台，并对一些具体产品探索了批量生产方案。 拥有完整的印刷材料数据库、完全自主开发的技术系统，以及可敏捷制造的小型、高性能设备，支持该企业进入市场。