“上田敏裕：进博会上我们首次用VR展示展品”

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科学技术日报记者马爱平

“我们连续三年参加博览会，今年将首次使用vr (虚拟现实)技术在各个方面展示展品。 》第三届中国国际进口博览会开幕前，agc股份有限公司执行董事、agc集团中国总代表上田敏裕兴奋地表示:“参观者可以在展台上观看实物展品，使用vr设备感受agc产品在实际采用场景中的魅力。”

其次是真空绝热材料( vacuum insulation panel )，该材料具有超高的绝热性能，能够限制辐射传热、对流传热，其热传导率仅为普通绝热材料的1/10。 夏天限制热量的流入，冬天限制热量的排放，从而实现真正意义上的节能减排。 独特的粉末系统使材料体积更小，寿命更长，绝热性能远远超过同类产品的10倍。

接着，在半导体相关的行业材料中，agc为半导体工艺的整个过程提供了丰富的材料，从切割、光刻到封装一应俱全。 例如，cmp工艺中的研磨剂、前段工艺中用于高温扩散炉的碳化硅、用半导体器件密封o形环的全氟醚橡胶、密封工艺中的玻璃基板、etfe脱模膜等。