“5G芯片争夺战：高通掉队华为赶超，米OV自研路艰”

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5g时代到来前后，各大芯片和手机制造商纷纷推出自己的芯片和5g智能手机，但面对这个新窗口，谁也不想落后 这是一个非常重要的年份 手机制造商积极拥抱这些5g芯片制造商，独立联合开发的各种词汇层出不穷，通信革命引发的新手机战争一触即发 华为成为了5g时代的领头羊，将昔日老大哥的高通量踢下了神坛 今年8月，华为首次发布了5g插件芯片处理方案:麒麟980+巴龙5000，随后发布了集成式5g soc芯片麒麟990 5g。 在这次争夺战中，联发科也不断突破，发布了旗下首款5g soc芯片联发科天獭1000 明明是高通却意外地不出声了 截止到12月3日，高通推出了高通865旗舰5g芯片和低吞吐量765g中端5g芯片。 1、头芯片制造商脱落 此次高通发布的两个5g芯片中，骁龙865旗舰5g soc芯片没有集成5g基带，而是使用了外挂处理方式，但为765g芯片。 俗称x55g基带和射频系统，是世界上第一个从商用基带到天线的完美5g处理方案，最多可提供7.5gbp的峰值下行速度 遗憾的是，高通声称将达到7.5gbp，但5g基带使用插件式，因此没有集成到soc中。 这是因为在功耗控制和信号稳定性方面不如综合基带。 高通总裁安蒙先生解释说，要提供新的5g服务，需要最佳性能的基带和ap，只为了发售5g soc，必须降低两者或一者的性能，不能充分实现5g的潜能 (图/高通官网) 到4g时代，高通在芯片中处于如日中天的地位，许多国内外的AAA 这是高吞吐量的两个优点，也就是决定了手机的性能和信号上的胜负 从 年开始，高通和苹果之间爆发了旷日持久的诉讼战，涉及美国、中国、德国等世界多个国家和地区，被许多科技界人士称为世纪战争 直到2019年4月，这个世纪的战争终于以握手和方法结束了 对此，高通、苹果双方发表协议，解除双方在全世界的诉讼，苹果将支付高吞吐量的费用 另外，双方还签订了6年(可延长2年)的技术许可合同和多年的芯片供应合同 在高通和苹果诉讼期间，苹果停止了在iphone手机上采用高通芯片，改用了另一位盟友英特尔的基带芯片 由于英特尔在手机基带芯片市场上的涉猎，在少量专利技术上依然落后于高通，但苹果使用英特尔基带芯片也是不得已而为之，这引起了众多顾客的吐槽 手机信号不稳定、数据连接不畅、通话中断等反馈仍在持续。 手机技术人员经过测试，认为这些情况是基带芯片造成的，将锅推给了英特尔。 当高通和苹果分不开的时候，英特尔作为救星出现在苹果面前 苹果希望利用英特尔的基带技术与高吞吐量对峙，基带芯片的自主开发也在稳步进行 前几天，苹果正式完成了对英特尔基带业务的收购。 此次收购将大大加强苹果5g基带芯片的自研能力。 据苹果称，旗下拥有英特尔高端智能手机基带业务，与英特尔公司约2200名员工取得专利1.7万件。 对此，苹果首席执行官库克表示:“这是加快未来产品开发的机会，也是拥有和控制产品背后核心技术的机会。” 美林银行分解师发布了未来iphone 5g智能手机基带芯片的研究报告，截至2022年，苹果自研的5g技术未能赶上高通，在此之前，高通获得了100%的iphone基带订单， 业内分析人士表示，收购英特尔基带业务后，苹果将在自身学习的5g基带芯片上下功夫，对抗高通、安卓阵营的华为、三星等企业。 因为它们都有自己的5g基带业务。 2、后来者居上 与3g、4g不同，5g作为一种新的通信技术，对芯片与基带的合作性能要求更高。 因为这个集成5g基带是soc业界公认的方法 迄今为止，集成5g基带芯片的soc只有华为麒麟990、联发科天獭1000、高通765g、三星exynos 980四个芯片。 5g芯片进入四国杀戮的局面 集成5 GSOC芯片意味着5g模块实际上可以集成到芯片上，意味着功耗低，数据传输速度快。 但是，这不仅仅是封装，而是将通信基带模块、cpu、gpu完全一体化，因此对技术的要求也更加困难。 整合方案是5g芯片的最终处理方案，其带来的利益显而易见，我相信将来所有供应商都会使用这种方案 但随着集成度的增加，技术门槛和投入随之增大，前期芯片价格不会下降太多 一位芯片开发者对子弹财经说 联发科首席执行官蔡力在接受媒体采访时表示，“预计今年研发投资将达到20亿美元，占收入的25%，未来这一比例不会随着5g的成熟而下降。” 据《子弹财经》报道，联发科在过去4年中向研发投入了80亿美元，将2000-3000名研发人员转移到了5g、ai积分行业 另据报道，仅长颈鹿990，华为就在研发上投入了6亿多美元 既然内置基带芯片的处理方式优于插件基带芯片，为什么高通这次还是选择了插件基带芯片？ 一位业内人士认为，由于插件难度小，更能体现主芯片的性能 自从华为、苹果、三星相继开始采用自研芯片后，骁龙系列芯片已经不是他们的首选产品。 因为这个高通的出货量也开始某种程度上下跌了 另外，高通目前的竞争力持续减弱，这可以从小米旗舰的出货量中得到一定的答案 高通2019年q4财报显示，其营收为48亿美元，比去年同期下跌17%； 本期高通同比减少34%，销售了1亿5200万个芯片。 财报显示，2019年全年企业芯片出货量6.08亿个至6.28亿个，同比下降22%至24%，为近5年来最差表现。 高通量仿佛苹果错过了最初的5g智能手机，错过了5g芯片上的先发特征 是高通改变了战术打法，还是没能在高端芯片上起到旗舰的作用，而是用腰芯片代替了？ 但是，在这场5g芯片争夺战中，如果在最初的占坑中没有成功，则将后来者排在前列。 3、自研芯片困境 从目前5g智能手机搭载的芯片来看，华为、三星的高端模式基本上都采用了自研芯片，亲高系手机企业品牌小米也迅速发展为多元化企业品牌的合作。 在中国手机市场的空前面的压力下，一点点的手机制造商开始寻求芯片的替代方案，或者改变芯片上的玩法。 目前，搭载高通芯片的双模5g智能手机相继上市，各大制造商也选择了5g战场上的联盟 《子弹财经》发现，5g时代手机制造商和芯片制造商的结构开始发生变化。 小米开始与mtk (联发科)合作，vivo开始与三星合作共同开发芯片，整个诉求端开始多样化合作 在vivox 30系列中，vivo选择了三星5g芯片exynos 980，与三星展开了深入的合作，深入到芯片的预定义阶段。 以前的vivo手机芯片最先来自高通和mtk。 对此，业内人士认为，vivo虽然自研芯片还有困难，但其意图是摆脱对高通的依赖，因此与三星合作进行自研 但是，由vivo和三星共同开发的这个exynos 980并不是三星真正的基础，更像是戴着面纱的入门级低端5g soc，三星是自家产品独有的高端5g芯片exynos 990， 据《子弹财经》报道，由vivo和三星共同开发的exynos 980不支持目前中端手机普遍使用的内存ufs 3.0，只支持ufs 2.1 无论是gpu还是5g技术，都落后于市场上现有的5g soc 此外，在gpu上，exynos 980无法与arm新发布的mali-g77集成，而是上一代的mali-g76，组合了5个计算单元 目前，华为麒麟990、高通765克、865克芯片已经使用了最新的gpu架构，vivo该解决方案在手机应用、游戏体验等方面受到一定影响，而且该机的售价也很高 在独立化芯片的道路上，不仅是vivo，oppo也在此之前建立了集成电路设计企业 据市场传言，该芯片被命名为oppo首款自研芯片或oppo m1 由于自研芯片不是一朝一夕就能完成的，需要深厚的技术沉淀和积累，目前尽快开发自己的芯片只有两条路:要么像苹果一样收购一个芯片企业，要么与现有芯片企业深入合作共同开发。 那个行业的人说 4、争夺战的序幕 在短短几毫米的芯片上，集结了世界许多顶级芯片企业 5g时代到来的时候，他们之间的拼命比4g时代还要厉害 一芯片之争的火药气味弥漫在中国手机市场空 从华为三星互怼到联发科呼叫板高通，5g芯片的结构从一开始就不同 家家不希望掉队，他们正竭尽全力成为5g移动平台的领导者 表示，联发科天獭1000将于今年年底正式量产，首款搭载这款旗舰级5g soc芯片的高端智能手机也将于年第一季度量产 在目前整个手机市场上，高通公司也将联发科的天獭1000列入了购买名单 据某手机制造商称，使用插入式基带时，功耗的控制变得困难，同时需要重新设计主板，难度很高 这半年来，对球队来说最难的事件是5g 回顾这半年，进展最大，例如与运营商的5g合作，联发科作为生态链的一员做出了积极的贡献 联发科总经理陈冠州在接受媒体采访时表示 (图/联发科官网) 年，联发科的研发占收益的19%，但今年的研发费用占了近24%。 陈冠州表示，5g刚爆发时，联发科对5g市场占有率的预期超过4g 他相信随着越来越多的芯片产品上市，业绩将持续增长。 关于中国市场占有率，联发科的目标份额超过了五成 根据中国移动公布的年度终端产品计划，预计全年中国5g智能手机市场规模将超过1.5亿部，第四季度价格区间将从1000元降至1500元，市场将以5g智能手机为主。 到2022年，5g高端智能手机出货量将达到14亿部 可以预见，华为、三星、苹果为首的自研芯片第一梯队手机企业品牌将占据头部市场，并逐渐渗透。 以OPPO、vivo、小米为首的依赖高通、mtk、三星芯片的第二梯型手机企业品牌，将在韦斯特市场展开激烈争夺。 年第一季度，多个芯片平台将推出多个价位的产品。 第二季度推出低价芯片，程序制造商入场，压低了5g手机的价格 终端方面，各厂家将在第一季度发售高价产品。 6月至7月间，2000元左右的5g智能手机将上市。 第四季度5g智能手机价格从1000元降至1500元 中国移动终端企业副总经理汪恒江说 不同的芯片制造商和手机制造商，对5g也明显释放出相同的信号，占据了5g产业的最高位 每家公司的竞争打法都有其特点，走出了不同的技术路径 无论是插件基带芯片还是集成基带芯片，还是联合开发芯片，大家的出发点似乎都集中在5g领先和坑这两大关键词上 不愿具名的芯片业内人士认为，此次手机芯片之间的争执与以往不同，5g使c端和b端都成为可能，是通信技术的大幅迭代。 这是因为，无论是普通客户还是工业行业，都为芯片制造商提供了机会和挑战。 目前，高通涵盖高、中、低三大产品线，在所有领域都占有特点 其他制造商在一些产品上已经超越，但整体实力比不上高通 第三方分解机构counterpoint大中华研究负责人闫占孟说 闫占孟分析说，华为芯片可以自给自足，但首要集中在中低端市场，短期内无法超过高通。 另外，三星比其他制造商有明显的特征，无论是屏幕还是芯片都很自立，各部件的匹配度也很高 面向现在的5g大市场，任何厂家都不会放弃这一碗汤 回顾中国通信业快速发展的历史，从芯片到整个产业，从20年前的2g到现在的5g，技术不断更迭，更新通信技术的产品应用也如雨后春笋般成长，层出不穷 利用 技术分割市场的手机制造商目前正在利用5g重新分配市场结构 全世界的5g芯片制造商和手机制造商，都聚在头上 未来芯片和手机市场的竞争，将会进一步扩大他们的距离吧 关于芯片和手机市场结构的新争夺战开始了